PCB SMT shartlarining yana bir qismini joriy qilishni davom ettiramiz.

Biz kiritgan atamalar va taʼriflar birinchi navbatda IPC-T-50 ga mos keladi. Yulduzcha (*) bilan belgilangan ta'riflar IPC-T-50 dan olingan.

1.   Intruziv lehim: teshikka yopishtirish deb ham ataladi , teshikdan o'tuvchi komponentlar uchun pin-in-paste yoki pin-in-paste jarayonlari, bu lehimlashning bir turi bo'lib, komponent o'tkazgichlari qayta oqimdan oldin pastaga kiritiladi.

2.   Oʻzgartirish: oʻlcham va shaklini oʻzgartirish jarayoni teshiklar.

3.   Overprinting: Diafragma diafragma diafragma diafragma diapazonidan kattaroq boʻlgan trafaret. PCBdagi tegishli prokladkalar yoki halqalar.

4.   Yostiqcha: PCBda metalllashtirilgan sirt elektr aloqasi va sirtga o'rnatiladigan komponentlarning jismoniy biriktirilishi.

5.   Chigʻanoq: rezina yoki metall pichoqni samarali aylantiruvchi stencil yuzasi bo'ylab lehim pastasi va teshiklarni to'ldiradi. Odatda, pichoq printer kallagiga o'rnatiladi va chop etish jarayonida pichoqning bosma qirrasi printer boshining orqasiga va siljitish moslamasining old tomoniga tushishi uchun burchak ostida bo'ladi.

6.   Standart BGA: toʻp maydonchasi bilan toʻp toʻplami 1 mm [39mil] yoki undan katta.

7.   Stencil: Ramkadan, toʻrdan, va lehim pastasi, yopishtiruvchi yoki boshqa vositalar PCBga uzatiladigan ko'plab teshiklari bo'lgan yupqa varaq.

8.   Qadam trafareti: bir nechta teshiklari boʻlgan trafaret darajadagi qalinligi.

9.   Sirtga oʻrnatish texnologiyasi (SMT)*: sxema komponentlarning elektr ulanishlari sirtdagi o'tkazgich yostiqlar orqali amalga oshiriladigan montaj texnologiyasi.

10.   Teshikdan oʻtish texnologiyasi (THT)*: sxema komponentlarning elektr ulanishlari o'tkazuvchan teshiklar orqali amalga oshiriladigan yig'ish texnologiyasi.

11.   Ultra nozik pitch texnologiyasi: sirtga oʻrnatish texnologiyasi komponentli lehim terminallari orasidagi markazdan markazga masofa ≤0,40 mm [15,7 mil].

Keyingi maqolada SMT Stencil materiallari bilan tanishamiz.